光ファイバ | 一般社団法人ジャパンプロダクツユニオン（JPU）

ベアファイバ研磨機（OPBF－０３）

本製品は,導波路やコネクタ等,複合材料よりなる品物の端面の光学研磨を一度に多数個できるように設計されたもので,ダイヤモンド砥石により中ズリまで行い,仕上研磨のみをダイヤモンド砥粒により加工するもので,標準皿でひとつのワーク断面が最大２０×５のものまで研磨可能です. また,皿をオプションのものに変更することにより,６０×８のワーク断面まで研磨可能です.試料ホルダは,客先のワークにより任意に製作いたします. ホルダ次第で,斜め研磨にも対応できます.

融着接続器（ＯＦＳ－０２）

本品は,放電強度,ファイバ押込み量,ファイバ押込み速度,放電時間等すべてのパラメータをオールマニュアルで任意に設定できるユニバーサルな放電融着接続器で,異径ファイバ,同志の融着,ファイバ先端の先球加工,コア拡大等あらゆる用途に使用できるものです.オプションで,ピークサーチ機能を追加することが可能です.

特殊仕様ファイバ

当社では,いろいろな用途に適した仕様の特殊ファイバを作っておりますのでご相談下さい.本写真は一例で,ステンレス・チタン等の細管にファイバを取り付けたものです.また先端形状は,R,角度付等のご要望におこたえいたします.

ファイバアレイ，コリメータ付ファイバ

本品は,標準フェルールサイズと同等の軸径にて製作された１.２５φ及び２.５φのコリメータを片側に付けたファイバコネクタで,コリメータ部は標準フェルールと互換性があるので,ＦＣ,ＳＣ等のコネクタに組込むことが可能です.また,アレイ付ファイバは,標準ピッチ０.２５のアレイにコネクタコードを付けたもので,標準で,８芯,１６芯があります.また,要望に応じて,特注にて希望のものを製作いたします.

ＣO２レーザ（ファイバ）加工機（ＯＴＬ－ＬＭ－０１）

本製品は,Co2 レーザを利用してファイバ端面や側面の加工をする装置で,レーザ照射部に数値制御のXYステージを備えています.

TEC/テーパ/エッチング光ファイバ

TEC(Thermally-diffused Expanded Core)ファイバは,シングルモード光ファイバのモードフィールド径を局所的に2倍ないし3倍に拡大(コア拡散)したファイバです.

AlF3系ふっ化物ファイバ

AlF3系ふっ化物ファイバはAlF3を主成分とするふっ化物ファイバです.ZBLANふっ化物ファイバと比べてレーザ損傷特性,耐水性に優れ,GeO2ファイバと比べて損失が小さいため,波長2.94μｍのEr-YAGレーザ治療器用光ガイドとして国内外で既に多くの使用実績があります.また,波長3.5μｍまで低損失なため中赤外域の分光分析用光ガイドとしても使用されています.

ZBLAN-希土類ドープSMFF（シングルモードファイバ）

ZBLANマルチモードファイバは,可視から中赤外にわたる広い透過波長域をもつ光ファイバです.コア/クラッドともふっ化物ガラスで構成され,0.35～4.0μｍまで優れた透過特性を示すため,近赤外や中赤外の分光分析用光ガイドとして最適です. ファイバ素線の他,単芯ファイバコードやファイババンドルとしてのご提供も可能です.

ZBLAN-MMFF（ノンドープマルチモードファイバ）

ZBLANマルチモードファイバは,可視から中赤外にわたる広い透過波長域をもつ光ファイバです.コア/クラッドともふっ化物ガラスで構成され,0.35～4.0μｍまで優れた透過特性を示すため,近赤外や中赤外の分光分析用光ガイドとして最適です. ファイバ素線の他,単芯ファイバコードやファイババンドルとしてのご提供も可能です.

ZBLAN-SMFF（ノンドープシングルモードファイバ）

ZBLANファイバは,コア径とNAを調節することにより波長4μｍまでシングルモード光として伝送することができます.MFFに比べSMFFのほうが安定に光を伝送できるため正確な分光分析を行うにはSMFFのほうが適しています.特に,3μｍ帯にはC-H,N-H振動による多くの強い吸収帯が存在し,ノンドープSMFFが測定に使われています.

ZBLAN-希土類ドープＤＣＦＦ（ダブルクラッドファイバ）

高出力マルチモードLD励起が可能なダブルクラッドファイバ(DCF)は,高出力ファイバレーザ,ファイバアンプなどの作製に最適なファイバです.特に,ZBLANファイバには1.3μm,1.46μm,2.8μmなど特有の発光帯があるためDCFFを利用した新しい機器の開発が可能です.弊社の独自ファイバ製造技術により開発した8角形DCFF(ダブルクラッドフッ化物ファイバ)は取り扱いが容易で励起効率に優れたふっ化物ファイバです.

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