その他光製品 製品一覧
AE試験機 7PE-330T
カメラの適正露光量を検査 露光時間も同時に測定可能、生産ラインに最適 コンパクトカメラ生産用
微振動評価システム SAP-1
カメラ撮影時の振動や手ブレの測定および手ブレ補正装置の性能評価が可能な検査装置 Shake Analyzer Pro 振動もしくは手ブレの軌跡検出と複数枚撮影に対する集積分布表示 各種シャッター速度による手ブレ量比較が可能 基準となるブレ量との大小比較により、OK,NGを表示する簡易評価も可能
穴径測定器 DGL-1
金属部品等の穴径寸法、及び穴寸法を測定 CMOSカメラによる画像処理で解析 OK/NG判定 データファイル保存 被測定物に合わせてカスタム可能
HSP-40
ワイヤドットヘッドの印字動作時のワイヤ挙動を光学的に検出 パソコンによりパラメーターの設定、ドライブ条件の設定、測定及びステージを制御 パソコン制御によりギャップ位置に自動で停止し、24ピンを自動制御して波形解析、データ収集や結果判定など検査を効率化 オシロスコープを接続することにより波形を直接観測可能 本器に付属しているドライバー””HDR-50″”は各ピンの駆動ディレイタイム及びパルス巾の任意設定が可能 HDR-50単体でも購入可能 ※HSP-41シリーズは光学波形、衝撃力波形(自動ギャップ)の同時測定が可能
コントラストテスタ CT-1
2017年 モデルチェンジ 3グレードから選択 25点複数測定機能や簡易クリーンルーム機構など機能を追加 液晶パネル等で使用されるカラーフィルタインキのコントラストを測定 一定輝度に制御された光源からの透過光輝度の最大値・最小値を測定することで試料を通した状態での消光比を測定 専用ソフトで簡単制御・データ取得 輝度計及び光源は変更可能 特注仕様可能ですので是非ご相談下さい
コントラスト オートサンプラ CT-1ATS
全自動で最大25個の試料を切替し、測定 あらかじめカセットに試料をセットし、設定した通りの順番で自動測定 試料の測定回数、試料測定前後のブランク測定数を変更可能 CT-1BSやCT-1BSF等にも対応 既存のCT-1からの改造もご相談ください。
紫外線露光器 UVL-2
露光焼付けを簡単に行える卓上型の紫外線露光器 タイマー指定によりシャッター開時間露光が可能 ランプの点灯消灯で露光時間を制御しないためスピーディーに連続焼付け可能
イメージャ入射角特性検査装置 IAC-1
イメージセンサの角度特性の計測に 2軸それぞれの角度を細かく設定 ムラの少ない平行光を使用 300mm×400mmの基板面内ならどの位置にイメージセンサが実装されていても測定可能
2軸中型加振機 V400
CIPA認証の2軸中型加振機 CIPA規格*の性能評価も可能 サイン振動(正弦波)や、任意波形振動 CIPA規格*の加振仕様を上回るHighSpecな設定が可能 本製品には画像のカメラ、カメラ台は付属しません
1軸小型加振機 V50 & V100
1軸(ピッチorヨーorロール)のサイン振動 写真左手がV50 本体ボタンで設定の変更やON/OFF操作が可能 外部通信で制御も可能 筐体サイズ、最大振幅、最大周波数、積載量などの仕様違いの2モデルを設定
除振台・定盤
高性能三次元空気ばね式ASseries Mseries (デスク型) AEseries 簡易型防振ゴム式 RBseries 卓上型三次元空気ばね式 HAX/HMXseries 卓上型防振ゴム式 RBJseries
WDM実験装置 (O-OFWDM-01)
本実験装置は,実際の光通信で行われている波長分割多重方式(WDM通信)をR,G,B の3波にて実験できるもので,アナログ通信とデジタル通信の両方ができます.R,G,B の色が見えるように,故意にクラッドから光を漏らすことで,視覚的,直感的にWDM通信の仕組みが理解できるようにしてあります.また,実験の興味がわくようにカセット音源のイヤホーンジャックよりアナログ信号をファイバ光源に入力して受光器にスピーカをつなぐことにより簡単に音声伝送実験ができます.
光ファイバ通信実験装置
本製品は光ファイバ通信の基礎知識やファイバの基本特性を理解するために最適な実験セットで、当社が光通信分野での業務を光通信の黎明期より携わってきた20年以上の経験から作り上げたものです。
光部品用研磨器
本製品は,導波路やコネクタ等,複合材料よりなる品物の端面の光学研磨を一度に多数個できるように設計されたもので,ダイヤモンド砥石により中ズリまで行い,仕上研磨のみをダイヤモンド砥粒により加工するもので,標準皿でひとつのワーク断面が最大20×5のものまで研磨可能です. また,皿をオプションのものに変更することにより,60×8のワーク断面まで研磨可能です. 試料ホルダは,客先のワークにより任意に製作いたします. ホルダ次第で,斜め研磨にも対応できます.
チップボンディング用/マーキング位置合せ用のぞき窓付セラミックヒータ
本品は,LD,PD等のチップを基板上にボンディングするために設計されたセラミックヒータで,特にPD,LD,基板のマーキングを位置合せするのに,赤外光を使用してダイレクトに位置合せができるように,セラミックヒータにのぞき窓をつけたものです。 また,高繰り返しに耐えるようにセラミック材質は窒化アルミを使用しております。また,専用PID制御ボックスにより,数秒で350°までのコントロールが可能です。 また,当社にて赤外光を使用した自動位置合せ装置も設計製作しておりますので,ご相談ください。
リールライト
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